高通向宝马提供车载芯片 加速推进汽车业务

　　高通宣布将向宝马和梅赛德斯-奔驰提供车载芯片。

　　据界面新闻报道，高通9月5日宣布，将向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。高通表示，将向宝马提供用于语音命令的芯片，还将为下一代奔驰E级车型提供芯片。高通总裁兼CEO安蒙在慕尼黑车展接受采访时称，预计到2026年，高通汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年，这一数字将进一步增加至90亿美元。

　　目前，宝马与高通已在驾驶辅助、自动驾驶技术和数字底盘解决方案等多个领域进行合作。

　　宝马与高通合作早已开始。

　　公开资料显示，2021年11月，高通技术公司宣布与宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride?平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。与此同时，宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片（SoC）、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。

　　2022年3月，宝马集团、高通技术公司以及Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。

　　彼时，宝马集团驾驶体验高级副总裁Nicolai Martin表示：“此次联合软件开发对宝马集团的下一代自动驾驶平台而言是一个重要的里程碑。为了在车辆中实现复杂而安全的功能，数字价值链中的所有组件都需要配备最先进的软件，这成为了智能驾驶辅助系统的支柱。”

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“专注于为宝马未来的系列量产车型共同开发和部署从NCAP到L3级别客户功能的自动驾驶系统。基于宝马集团和Arriver已商用的软件栈组件，通过此项合作将宝马自动驾驶软件扩展至Snapdragon Ride平台。”

　　业内人士表示，高通之所以加速布局汽车相关业务，或因手机业务市场的收缩导致其业绩出现下滑。

　　据市场研究机构Counterpoint Research数据预测，2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿台，创过去10年来的最低水平。

　　当地时间5月3日，高通发布2023财年第二财季报告。

　　数据显示，第二财季总营收92.75亿美元，同比下滑17%；净利润17.04亿美元，同比下滑42%；调整后净利润24.20亿美元，同比下滑34%。

　　具体来看，高通CDMA技术集团营收79.42亿美元，同比下滑17%；税前利润21.07亿美元，同比下滑37%。其中，手机芯片业务营收61.05亿美元，同比下滑17%；汽车芯片业务营收4.47亿美元，同比增长20%；物联网业务营收13.09亿美元，同比下滑24%。

　　高通技术授权集团营收12.90亿美元，同比下滑18%；税前利润8.71亿美元，同比下滑25%。

　　中信建投证券在研报中指出，高通公司业务实现较快增长。手机从4G到5G的升级带动公司中高端手机芯片业务增长，同时公司开始完善低端手机SoC芯片布局，此外公司实施业务多元化增长战略，汽车与物联网业务增长明显，使得公司近两年业绩保持高增。