英飞凌宣布德国德累斯顿芯片厂动工

　　2月16日，英飞凌宣布开始在德国德累斯顿（Dresden）建设其模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂，计划于2026年投产，将创造大约1000个高质量的工作岗位。经过广泛的分析，英飞凌管理委员会和监督机构都为德累斯顿工厂开了绿灯，德国联邦经济事务和气候行动部（BMWK）也已批准提前启动项目。

　　英飞凌计划向该工厂总计投资约50亿欧元，这是该公司历史上最大的单笔投资。当该工厂满负荷生产时，英飞凌每年将获得与投资金额相当的额外收入。

　　根据欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，英飞凌的这一项目将根据《欧洲芯片法》（European Chips Act）的目标获得资金援助。据悉，英飞凌正在寻求获得约10亿欧元的公共资金。

图片来源：英飞凌

　　英飞凌的投资加强了推动脱碳和数字化的半导体的制造基础。模拟/混合信号组件可用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用。功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用使创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

　　英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“我们正在加快步伐，扩大生产能力，以利用脱碳和数字化大趋势为我们提供的增长机会。我们看到半导体的需求正呈结构性增长，例如可再生能源、数据中心和电动汽车领域。我们通过该工厂为满足半导体解决方案不断增长的需求奠定了必要的先决条件。”