近日，工信部公开征集对《电动汽车芯片环境及可靠性通用规范》（以下简称：《规范》）等154项行业标准计划项目的意见，该《规范》聚焦电动汽车芯片核心技术领域，填补了这一领域监管的空白。《规范》明确车规级芯片需满足-40℃~150℃的工作温度范围等严苛的环境适应性；同时针对不同芯片品类指定专项测试方法；并建立全流程验证体系，要求芯片从设计到量产需通过双重验证，确保批次一致性与15年使用寿命达标。

　　标准立项反映出新能源汽车快速发展背后，芯片需求爆发式增长与质量安全风险控制之间的矛盾关系。2024年我国电动汽车芯片市场规模达186.5亿元，同比增长34.2%，其中功率半导体、MCU芯片占比超75%。但部分企业为降低成本，将消费级芯片直接用于车载场景，导致缺陷率高达≤500PPM，远高于车规级芯片<1PPM的标准。车质网数据显示，车辆“影音系统故障”问题投诉量自2022年以来已连续四年突破8,000宗，其中与芯片可靠性相关的车机死机、卡顿、黑屏等问题占比较高，引发广泛关注。那么，对于车辆内部芯片是否都应达到车规级，您有什么看法？