大算力AI芯片企业后摩智能完成Pre-A+轮融资

　　4月19日，后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。

　　募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

　　后摩智能创立于2020年底，总部位于南京，是基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理场景。

　　后摩智能的创始人&CEO吴强2006年在普林斯顿大学获得计算机科学博士学位后，曾先后在Intel、AMD、Facebook工作，是AMD的GPGPU/OpenCL创始团队核心成员，2009年-2017年任Facebook资深科学家。2017年回国后，吴强加入地平线担任技术副总裁及工程院院长，后来又任地平线CTO，领导AI芯片软件方案及生态建设，以及边缘端应用解决方案商业化落地，帮助企业构建硅谷标准的国际化研发体系。2020年，吴强离开地平线，创立后摩智能。

　　2021年年3月，后摩智能宣布完成数千万美元天使轮融资，6个月内又宣布获得第二笔3亿元融资，目前已完成首款芯片验证流片。