城市NOA激战正浓 地平线征程6抢先看

　　近日，2023广州车展成功举办，车企云集，同时众多供应链企业也踊跃参展。

　　国内智能驾驶计算方案的头部供应商——地平线也出现在现场。当前，从 ADAS 到高智驾，从高速到城市 NOA ，地平线都取得了不俗的市场表现。

　　2023年上半年国内 L2+市场，在 L2+ 市场，英伟达与地平线两家市场总占比共计超过 80%，呈现双子星格局。

　　目前，地平线已与 30 家自主/合资车企合作，量产车型超 50 款，智驾芯片出货达到 400 万片。

　　本次车展，地平线透露，旗下最新一代芯片征程 6 系列将于2024年4月正式发布，并于2024年第四季度完成首批量产车型交付。

　　征程6系列的推出，将有助于地平线的业务增长。消息发布，一时间引发车圈热议。

　　城市NOA充满挑战 征程6旗舰生而高阶

　　2023年，L2+辅助驾驶已在智能汽车中基本普及，在主流车企电车平台中基本完成覆盖，新势力普及80%以上，传统车厂接近50% 。

　　现在，城市NOA正是当前智能驾驶最热门的现实落地场景。无论从用户产品力竞争，还是主机厂的商业化考虑，城市NOA的争夺都日益激烈。

　　某新势力创始人指出，“未来在（汽车）中高端市场，如果不能提供城市NOA，消费者就是买和不买的区别。”

　　但相比高速NOA，城市场景要复杂的多，行人、非机动车、机动车、交汇路口……让智驾驾驶的难度瞬间上升几个数量级。

　　目前城市 NOA存在两大问题：

　　一、大多数厂家的城市NOA支持高精地图覆盖的部分核心路段。二、系统经常需要人工接管，体验不佳。

　　不少行业专家也指出，认为目前高速 NOA，实际已经接近「可用」，但是还不够「好用」。而针对城市 NOA，还尚未达到「可用」状态。

　　相关技术资料介绍，L2 辅助驾驶主要是依托2D视觉+CNN实现。而城市NOA则依赖于BEV+Transformer的感知融合算法处理。

　　这意味着，实现城市NOA，从硬件芯片，到传感器摄像头、算法、模型部署、数据采集标定等，都要有相应改变。

　　首先是对摄像头数量、视觉处理能力要求有所提升；其次是Transformer模型体量大，需要大量的存储及带宽空间，需要适配相应算子；其三、Transformer的海量数据，会使数据采集、训练、标注的成本大幅上升。

　　本次发布的征程6旗舰版专为新一代城区高阶智驾而生，算力高达560 TOPS，对BEV、Transformer等先进模型的支持效率业界领先。

　　另外，地平线技术人员还透露：

　　“征程6旗舰版提供了业界最好的ISP处理能力，和当前主流竞品比起来有着3倍吞吐量的提升，在个基础上提供更好的画质，包括24bit动态范围，延迟大幅度降低80%，面向中长期智驾发展，可以支持更高分辨率，支持1800万像素前置摄像头。”

　　征程6四芯合一 实现极致性能

　　智能汽车时代，计算架构从单一芯片模式向融合异构多芯片模式发展。

　　传统意义上的CPU通常为控制中心，优点在于调度管理、协调能力强，但CPU计算能力相对有限，厂家通常用GPU/FPGA/ASIC来做加强。因此， CPU与 GPU、FPGA、ASIC 等通用/专用芯片异构融合、集合智能计算加速器的SoC（系统级芯片）应运而生。

　　征程6旗舰集成了 CPU、BPU、GPU、全功能的 MCU，地平线称为“四芯合一”。征程6旗舰的SoC（集成度更高，通过降低硬件架构的复杂程度，提升了系统级的性价比。

　　目前业内实现城市 NOA 的多芯片方案，一般为2-4颗，总算力在200-500TOPS 。而顶配版征程 6旗舰，算力高达560TOPS，一颗芯片即可完美满足要求。

　　征程6最新自研的BPU 纳什，拥有强大的并行浮点算力、特别优化过的超越函数与全新的存储系统。

　　征程6旗舰进一步增强了 CPU 计算能力，其 CPU 超 350K DMIPS，是目前市场量产中可实现的最强 CPU 算力。

　　另外，征程系列的计算效率也是值得关注的重点。

　　解决智驾计算，无法只通过芯片算力堆叠实现。衡量芯片优劣的标准，要看芯片能否最大化地发挥作用。两款相同算力的芯片比较，能让系统运行得更高效的芯片才是“好芯片”。

　　早在2016年，地平线就提出了智能计算的新摩尔定律，即“真实计算效能FPS= 算法效率 x 有效利用率 x 理论峰值计算效能”，以此来评估智驾芯片的真实能力。该评估标准获得了业内的广泛认可。

　　地平线将通过芯片Soc优化、框架&编译器优化、算法研究优化，实现“从软件来——软件能力牵引硬件架构创新设计”和“为软件服务——赋能最前沿的智能驾驶产品开发”，为智驾芯片效能的持续进化指明方向。

　　在征程 5上，FPS达到了惊人的 1718帧。预计征程6，将进一步发展征程系列的效率优势。

　　更值得关注的是，本次征程6地平线将首次推出系列产品，多组芯片。其统一搭载BPU纳什架构，分别适配高阶、低阶不同智驾场景下的需求。

　　这意味着，不同细分市场、不同硬件配置的车型，都有机会基于征程6来开发智能化。

　　地平线量产优势明显 支持征程6全场景实力

　　智驾全场景覆盖的背后，是地平线3代量产、400万出货量的经验积累与需求洞察。

　　基于软硬结合的量产优势，地平线通过为车企/Tier1提供芯片+工具链的组合，减少行业重复造轮子，加速芯片量产上车。

　　在征程 6 系列上，地平线提供了四大开发包：Matrix6 授权包、软件底座、Sip 模组、前视感知 SDK。例如量产级前视感知SDK就包含了AEB Flag。

　　地平线技术人员介绍：当前，从征程3 征程5在工具链支持下迁移成本很低。到征程6，兼容性会更高，预计1-2 周内可以完成一个准量产级的迁移。

　　目前，地平线已有150多款定点车型，积累的经验，在未来迁移成本极低的征程6上，会有可观的量产优势呈现。

　　在2023广州车展上，地平线还公布了多家征程 6 量产意向合作伙伴，包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD、博世等汽车领域头部企业。

　　征程 6 系列还没有正式发布，便已经锁定了不同领域的领头羊，说明地平线过往的量产合作背书成功。而这些大厂在征程6开发初期，便深度参与了产品定义，也恰恰体现了征程6立足高端、赋能产业的产品硬实力。

　　2023年即将过去，这一年，高速NOA渐趋普及，城市NOA先锋竞逐；2024年，高阶智驾还将以 NOA为突破口，向着更务实、好用的方向迈步，地平线征程6的到来，无疑将为市场提供一个绝佳的智能化“数字基座”。