2030年前电装将向半导体业务投资33亿美元

　　据日经网报道，在10月26日的东京车展（2023年更名为“日本移动出行展，即Japan Mobility Show）上，日本电装公司的总裁Shinnosuke Hayashi表示，在2030年之前，该公司将投资5,000亿日元（约合33亿美元）用于半导体业务。

　　报道称，这笔投资将用于研发、资本支出和并购，希望能够开发出用于汽车的高性能芯片。就目前来看，这种芯片正变得越来越重要。Hayashi强调称，“稳定的材料采购对于扩大（半导体）产量至关重要，我们将与多家公司建立战略性联盟（以实现这一目标）”。

　　本月早些时候，电装宣布向美国材料制造商Coherent的碳化硅（SiC）业务投资约5亿美元，以换取Coherent子公司12.5%的非控股权。碳化硅比传统的硅芯片效率更高，已被用于部分电动汽车，包括特斯拉的车型，以加速充电和延长行驶里程。

　　从2022年开始，电装开始了一项为期3年的计划，预计将在半导体领域投资2,500亿日元。此次通过提出一项更长期的投资计划，该公司正在加倍关注半导体业务。不过，电装目前尚未公布其半导体业务的销售数据，但计划到2035年将目前的销售额提高两倍。

　　Hayashi还提到了软件开发，称“我们将从基本设计阶段转向产品的落地阶段。”Hayashi还透露到，电装还计划通过旗下开发汽车软件的子公司，与丰田等公司共同开发软件。