半导体制造商罗姆计划扩大碳化硅芯片产能

　　据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司Solar Frontier在日本国富（Kunitomi）的现有工厂，此次收购预计将于2023年10月完成。

　　新工厂打造完成后，罗姆将进一步扩大碳化硅功率元器件的产能，并且押注于持续增长的电动汽车市场。供应链瓶颈一直是汽车行业面临的主要问题，特别是在新冠疫情开始的时候。

　　“汽车和工业设备市场正在进行电气化等技术革新，以减少对环境的影响并实现碳中和。因此，对半导体需求也在不断增加——特别是功率和模拟半导体。”罗姆在新闻稿中写道。

　　此外，罗姆预计有必要继续扩建这家工厂，并且已经为此制定了计划。“罗姆打算继续扩大产能，特别是碳化硅功率元器件的产能，并确保罗姆客户的稳定供货。”

　　碳化硅具有特殊的导电性能，可用于生产开关速度快、损耗低的电力电子芯片。同时，碳化硅芯片具有更强的耐热性，因此可以提高电子器件的功率密度。得益于这些特点，碳化硅电子元器件的转换损耗比传统硅（Si）更低。

　　换句话说，碳化硅电子元器件可以让电动汽车电池储存更多的能量，从而可以增加续航里程，或者说，在续航里程相同的情况下，可以实现更小、更轻、更便宜的电池。

　　近期，罗姆与纬湃科技签署了碳化硅功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。罗姆的客户还包括Lucid Motors，双方去年签署了碳化硅半导体供应协议。