博世收购TSI资产 将扩大电动车芯片生产
据界面新闻报道,德国博世集团已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产,并投资15亿美元扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。
据了解,博世和TSI并未透露此次收购价格。博世表示计划投资15亿美元改造TSI在加利福尼亚州的芯片生产设施,以便在2026年之前开始生产碳化硅芯片。
网友评论
更多>>
专栏·评论
热点新闻