完成5.5亿美元 地平线获得C2轮4亿美元融资

　　日前，网通社从官方获悉，地平线完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。据悉，目前地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

　　同时，参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：Aspex思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本ORIX集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。

　　地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

　　地平线2021年上半年将面向 L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TüV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS 的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算。