当前位置:网站首页>谍照>正文

AMD车机芯片 或25万起?smart全新SUV曝光

来源:新车评网时间:2024-02-19 09:31作者:XCP伍卓彦编辑:王雨

  近日,网上曝光了smart全新车型的测试车谍照,新车内部代号为HY11,预计车身尺寸超越smart精灵#3,达到中型SUV的尺寸。从smart官方公布的新车规划来看,这款代号HY11的全新smart SUV或将命名为smart精灵#5。

  目前新车依旧被厚重的伪装所覆盖,但还是能看出新车采用了较为传统的SUV车厢设计,有点像是smart精灵#1的放大版,几乎平直的车顶设计能让后排拥有更好的头部空间。

  新车前脸采用了全新的线条设计,有别于精灵#1和精灵#3的流线型设计,线条更为平直厚重,整台车看起来更具力量感。同时,从测试车流出车灯细节来看,新车或搭载了全新的灯组设计,并或称为smart全新的家族化设计。

  从侧面看,新车配备了隐藏式门把手、车顶行李架,以及全新样式的低风阻五辐轮圈。车尾方面,新车配备了全新的后尾灯模组,预计或将采用贯穿式尾灯设计。

  这台smart全新车型不仅外观相较精灵#1等前辈车型有较为明显的变化,内饰也发生了很大的改变。

  新车延续了smart家族一贯的简约式内饰设计风格,并采用了全新的内饰设计。新车仪表台采用了双层设计,液晶仪表位于底部一层,中控车机与副驾娱乐屏组成的双联屏则位于外面一层,新车这种仪表台设计更具时尚感,同时也符合smart品牌调性。此外,新车还配备了HUD抬头显示系统,更有利于驾驶员快速获取行车信息。

  在中央通道区域,新车做了加宽设计,配备了两个手机无线充电面板以及杯架,预计其储物空间或有惊喜。同时,新车还在车门壁板位置配备了椭圆形装饰件,以增强车厢质感。

  据相关消息,新车将放弃使用高通骁龙系车机芯片,改为搭载AMD V2000智能座舱芯片,同时有望搭载smart Pilot Assist 3.0智能驾驶系统。

  动力方面,预计新车提供单电机后驱和双电机四驱两种动力系统,同时搭载800V高压平台,并有望实现更快的充电速度。同时,新车也有望延续精灵#1和精灵#3的传统,推出巴博斯性能版车型。

  编辑说

  smart从以前燃油时代的双门双座小车,演变成了现在电动化时代的四门五座SUV,车身尺寸不断提升,实用性也在不断提升,这种改变能吸引更多注重实用性的消费者,提升品牌销量。这台代号为HY11的全新smart车身尺寸相比精灵#3再次提升,定位肯定也要比精灵#3要更高,目前精灵#3的售价是20.99-25.59万元,那么这款全新smart的起售价有望在25万元以上。那么问题来了,你喜欢这台尺寸更大、更实用的全新smart SUV吗?

发表我的评论

提交评论
0/500 字

网友评论

更多>> 专栏·评论
热点新闻