智驾芯片添新玩家 为旌科技发布重磅新品

　　2023年之于中国汽车产业，绝对是可以载入历史的一年。

　　由于行业“内卷”持续加剧，今年车市价格战从年初打到年尾，从燃油车到新能源汽车，从自主到合资，无一幸免。巨大的降本压力，不仅让整车厂承压，也给核心技术提供商带来了前所未有的挑战，包括智驾芯片。

　　作为自动驾驶演进的关键驱动力，智驾芯片的性能直接决定着智驾功能的上限。过去数年里，为了实现智能驾驶的快速量产导入，以及上车后持续的升级迭代，智驾芯片一直是围绕算力增长不断探索技术及应用创新。

　　然而今年，伴随着车市价格战持续加剧，行业降本需求日益增长，与此同时智能驾驶也开始不断从高阶下探至L2，越来越讲求用户价值回归，这一系列的变化均对智驾芯片提出了新的需求。目前来看，如何在芯片性能、功耗以及成本之间找到一个新的平衡点，成为了智能驾驶大规模普及的关键所在。

　　正是基于这一背景，日前为旌科技宣布推出面向行泊一体域控的为旌御行系列芯片，通过采用创新的架构设计，以高集成度、高性能和低功耗等特点，帮助整车厂及智驾Tier1构建极具性价比的单芯片行泊一体域控方案，为智能驾驶更广泛的普及提供“新解法”。

　　单芯片行泊一体，再添新选择

　　根据盖世汽车了解，为旌御行系列芯片共包括VS919、VS919L、VS909三款产品，基于差异化的算力配置，以及出色的功耗管理，可以覆盖从ADAS，到复杂行泊一体域控的多样化开发需求。其中，VS909主要聚焦简单的ADAS应用，而VS919L和VS919则可以支持5R6V行泊一体方案。

　　据悉，目前为旌御行系列芯片已经通过ISO26262 ASIL-D功能安全体系认证及AEC-Q100车规级可靠性认证，正处于客户导入阶段。

　　从产品性能来看，为旌御行系列主要有以下几大亮点：

　　第一，独立安全岛设计取代外置MCU，可以真正支持单芯片行泊一体。

　　众所周知，由于现有智驾芯片很多内置的MCU存储空间有限，在功能安全、实时性和可靠性等方面相对欠缺，今年以来虽然不少智能驾驶技术公司相继宣布推出基于单芯片的行泊一体解决方案，实际上都必须额外配备一颗MCU，并没有真正达到单芯片行泊一体要求。

　　针对这一行业痛点，VS919在内部集成了独立安全岛，通过双核锁步支持ASIL-D级别功能安全，成功取代外置MCU，并在安全岛上提供整体的AutoSAR解决方案，帮助整车厂以及智驾Tier1有效降低开发周期和成本，加速行泊一体快速规模化落地。

　　同时，针对单芯片行泊一体方案，为旌御行系列实现了高集成度的产品设计，除安全岛外还内置了HSM模块，支持国密及国际各类加密算法，可充分满足国内外高等级信息安全需求标准。另外，通过集成车载专用以太网接口、音视频接口、高速接口等丰富的外设接口，能够满足多场景复杂应用。

　　第二，均衡架构、高能效计算、优质图像及低功耗，支持多种车载应用场景。

　　考虑到当前智能驾驶应用场景越来越复杂，多样化传感器采集的数据种类和数量日益增加，对计算资源要求越来越高，对此，为旌科技采用了均衡性的架构设计，VS919内置了多个不同的计算单元，包括CPU、GPU、DSP，及为旌全自研AI处理器——为旌天权NPU，可以充分满足智驾系统的多样化数据处理需求。

　　为旌天权NPU，支持目前业界绝大部分常见算子，包括BEV+Transformer在内的主流模型，针对Transpose-conv和DW-conv卷积操作进行优化，支持INT8/INT16/FP16等不同精度的数据格式以及对YUV/RGB/RAW等多种图像格式的计算处理。

　　不仅如此，为了显著提升计算效率，为旌天权NPU还采用了先进的近存计算架构，通过内置4MB SRAM，并自定义专用存储接口，实现了对片上内存的大带宽、多并行访问，有效降低计算和存储单元间数据频繁交换带来的延迟和功耗。值得一提的是，目前特斯拉的D1芯片，采用的也是近存计算架构，来实现出色的能效比，另外还有阿里达摩院、三星等大厂，也都开展了类似的研发布局。

　　“我们始终认为芯片最大的挑战是如何把计算效率发挥出来，而不是简单地堆砌算力。”谈及背后的产品设计思路，为旌科技市场副总裁汪坚表示。据悉，通过实测性能对比，在同等条件下，为旌天权NPU的计算效率和功耗远优于竞品。

　　另一方面，为旌科技全自研的为旌瑶光ISP，支持车载领域对高动态（140dB）、全域降噪、高光抑制、去雾等需求，可充分满足低光、强光及各种气象条件下的图像还原，大幅降低机器推理难度，提升系统整体的感知精度，全面满足车载视觉方案对图像质量越来越高的要求。

　　为旌御行系列芯片还内置了多级低功耗管理，芯片设计功耗控制在了10W以内，通过自然散热，无需水冷风冷等设备即可满足芯片的降温需求，不仅更加方便上车，大幅降低了工程化落地门槛，而且因无需外围散热装置，助力整车厂进一步降本。

　　第三，支持多芯片级联，实现更多的智驾功能拓展。

　　就应用场景而言，目前单颗VS919和VS919L芯片可以基本满足当下主流的辅助驾驶应用，包括L2+级别的点到点高速NOA、车道保持、自动换道、自动上下匝道、自动泊车辅助、360度全景影像、透明底盘等。

　　在此基础上，VS919还支持双芯片级联，进一步扩展算力，用于研发更复杂的11V行泊一体方案，并支持BEV+Transformer的大网络模型，实现部分场景下纯视觉城区NOA的功能，以及其他一些特定场景的智驾应用。

　　比如为旌科技基于双VS919芯片打造的自动驾驶园区接驳方案，可支持5R11V12U传感器配置，实现48TOPS（INT8）的AI算力，不仅可以用于固定区域内的Robobus功能，还支持实时视觉建图，实现不依赖高精地图的高速以及城区NOA。

　　把智驾成本打下来，为旌科技的逻辑与底气

　　作为为旌科技第一代车规级智能驾驶芯片，为旌御行系列其实并非该公司第一款产品。

　　自2020年成立，为旌科技就确立了智慧视觉+智能驾驶“两条腿走路”的发展战略。其中在智慧视觉领域，此前为旌科技已经推出了海山系列芯片，包括VS839、VS819L、VS816和VS835 四款产品。

　　该系列芯片全系集成了为旌科技自研瑶光ISP，可广泛应用于智能网络摄像机、视频会议、全景摄像头、智能NVR、辅助驾驶、机器人等不同应用场景中，目前已成功获得多家不同领域企业的验证开发。

　　这意味着，在核心技术上，为旌科技已经经历了一轮市场验证。尤其在应用场景上，为旌科技的智慧视觉芯片和智驾芯片本身就存在诸多共通之处，由此也为智驾芯片的开发积累了丰富的研发及工程化落地经验。

　　而除了成熟的技术基础，据汪坚介绍，该公司选择在此时推出智驾芯片，更主要的驱动力来源于智驾市场的日趋成熟，当前市场对于高性价比、低功耗方案的需求较为明确。

　　“之前，汽车行业为了解决智驾能力的有无问题，主要是以堆料来满足场景需求，导致整体智驾方案成本居高不下。但经过这几年的发展，行业需求越来越明确，对成本的诉求也越来越强烈。”汪坚表示。

　　据盖世汽车研究院分析数据，今年1-10月，L2级智能驾驶汽车在国内的渗透率达到了38.5%，在终端市场已经初步实现了规模化量产。接下来，如何进一步实现智能驾驶更广泛的普及应用，是亟待解决的问题。目前来看，拼性价比是必经之路。

　　一方面，从国内汽车市场的结构而言，现阶段中低端车型依然占据绝大部分市场份额。据乘联会最新统计数据显示，今年1-10月，国内30万元以上车型销量占比仅为13.5%，86.5%属于30万元以下市场。

　　而作为对比，2022年L2+自动驾驶装配率主要集中在30万以上车型，占比超过80%，30万以下车型装配率不到20%。这决定了智能驾驶要想真正普惠大众，接下来必须进一步降低搭载成本，让更多的主流市场可用。

　　另一方面，从高阶智能驾驶的演进逻辑来看，业界的普遍共识是，数据闭环不可或缺，即通过源源不断地收集海量真实的场景数据，进行训练以及测试，驱动算法不断成熟。要更好地实现这样的数据闭环，也只有实现大规模的智驾系统上车，才能获取尽可能充足的数据资源，最后这个问题还是回到了以性价比博规模化上面。

　　而在这些市场因素之外，为旌科技相关负责人指出，今年以来BEV+Transformer感知“新范式”的确立，为智能驾驶从ADAS真正迈向高阶自动驾驶提供了更多可能，也很大程度上增强了为旌科技发力智驾芯片的决心以及信心，并带来新的机遇空间。

　　在过去一段时间里，尽管众多主流车企和智能驾驶企业都在积极拥抱BEV+Transformer，不可否认当前的AI芯片大多仍然是基于CNN进行设计的，对于Transformer的适应性存在一定的局限性。对此，为旌科技自研的AI处理器专门针对MAC阵列进行了优化，以便更好地支持Transformer。

　　不仅如此，为了提升基于为旌御行芯片平台的智驾系统开发效率，为旌科技还开发了一套完整的工具链——为旌星图，用于为开发者提供全方位的技术支持，包括成熟的参考算法和应用示例，与为旌天权NPU的高效算力配合，为智驾行业提供好用、易用、耐用的芯片产品，助力整车厂以及智驾Tier1更好地打造高性价比的智驾方案。

　　在汪坚看来，在智驾芯片领域，尽管目前本土企业已经取得了不错的进展，与跨国芯片巨头相比，仍然还有一定的差距。“在这个赛道上我们只有通过快速的迭代和创新能力，才能赶上并最终超过他们。”汪坚表示。

　　目前来看，通过为旌御行系列芯片的推出，意味着为旌科技已经正式加入了这场角逐。接下来，伴随着为旌科技在高能效AI计算、图像处理以及复杂SoC架构设计等方面持续发力，并不断取得新突破，有望更好地推动智能驾驶规模化应用。

　　当前，智能驾驶终局尚未揭晓，竞争依旧激烈，这意味着属于智驾芯片的竞争也远未结束。