年内全球最大IPO！Arm上市首日收涨近25%

　　在历经了被软银集团收购退市，以及“易主”英伟达 （NVIDIA） 失败等多番“波折”之后，半导体IP龙头Arm公司终于再度敲响纳斯达克上市之钟。

　　阔别7年，Arm重返公开市场

　　当地时间9月14日，Arm正式登陆纳斯达克。其以约48.7亿美元的募资规模，创下今年最大上市交易记录。

　　该股发行价定为推介区间顶端的每股51美元，受资本热情高涨，开盘后股价涨幅曾一度接近30%。截至首日收盘，Arm股价大涨24.69%，报63.59美元，市值达652亿美元。

　　此次IPO共有28家投行参与，超过10倍超额认购，总计发行9550万份美国存托股票（ADS），其中包括苹果、英伟达、谷歌母公司Alphabet、AMD、英特尔、台积电、联发科、三星电子、Synopsys、Cadence等大客户皆是基石投资人。

　　同时，Arm估值达到545亿美元，尽管比此前预期的640亿美元低了很多，但这不影响该公司仍成为了今年以来全球范围内的最大规模IPO。并且，Arm的成功上市，也成为了美股科技史上的第三大规模IPO，仅次于2014年阿里巴巴250亿美元IPO，以及2012年Meta公司（原名Facebook）160亿美元IPO。

　　结合Arm的发行价、募资规模和估值，若以最新财年净利润5.24亿美元计算，Arm此次发行市盈率高达104倍，已经接近英伟达108倍的静态市盈率。

　　也因此，Arm被寄予了重燃低迷两年之久的美国乃至全球IPO市场的希望。

　　值得一提的是，本次IPO的光鲜背后，Arm也曾经历着收购、上市“坎坷”之路。事实上，这也是Arm在阔别七年之后重返公开市场。在2016年9月软银集团以320亿美元收购Arm全部股权之前，Arm已经在纳斯达克和伦敦证券交易所上市了近18年。

　　成立于1990年的Arm，总部位于英国剑桥，目前提供CPU、GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件。在智能手机等消费电子市场快速增长的时代，Arm也一跃成为全球第一大半导体IP提供商。

　　在被软银集团2016年私有化之后，Arm开始在资本市场“波折”前行。由于软银集团在投资市场的失意，最近几年，软银集团一直在寻求Arm的“变现”。也因此，在2020年9月，软银集团同意英伟达以400亿美元收购Arm公司，并计划18个月内完成。然而在层层监管阻碍中，这起收购案不得不以失败告终。

　　于是，Arm再度上市融资的大门被开启。但此过程也并非坦途，Arm依旧受到了包括与英国政府间的“冲突”，以及估值预期的下降等问题。

　　不过，总体来说，Arm终究是顺利上市了。在本次IPO后，软银集团则仍持有Arm约90%的股份，并且通过本次IPO，软银集团也实现了将Arm变现的愿望，净赚48.7亿美元。

　　软银集团首席财务官Jason Child当天表示，“他对公司相当看好。今天甚至近期的价格并不是他关注的重点，重点是未来的价格会怎样。”

　　全球第一大半导体IP提供商，正在抢占汽车芯片市场制高点

　　需指出的是，不同于其他的半导体芯片公司，Arm不生产处理器，而是将自己的技术授权给其他公司赚钱，主要收入来源便是专利使用费。Arm首席财务官JasonChild表示，专利费用占其收入的大部分，是Arm独特的商业模式之一。

　　Arm目前许多特许权使用费依旧来自几十年前发布的产品。据了解，该公司近半的特许权使用费收入来自1990年至2012年期间发布的产品。2022年，公司特许权使用费收获总计16.8亿美元。

　　过去10年，Arm的收入保持着12%的复合年增长率。根据IPO文件，2023财年，Arm前五大客户占其总收入的57%，其中最大客户Arm中国（安谋科技）占其总收入的24%，第二大客户高通则占其总收入的11%。目前，中国也是Arm近年来的第二大收入来源地。在2023财年，Arm总收入中有41%来自美国，38%来自中国。

　　具体到业务板块方面，作为全球最大的半导体IP公司，Arm正在各领域积极开疆扩土。

　　在手机市场，Arm架构是绝对的“霸主”。据官方表示，涵盖苹果iPhone及安卓机在内的，全球超过99%的智能手机采用的都是基于Arm架构的芯片。

　　随着智能手机逐渐迈入存量市场，以及其他新兴市场迅速起势，Arm公司也开始努力摆脱对手机市场的过度依赖。从2017年开始，Arm便从为智能手机和消费类设备设计通用CPU，转向为特定市场设计专用CPU。包括在移动设备、云基础设施、汽车和物联网（IoT）等多个领域，Arm如今都已经部署了面向特定市场的计算平台。

　　据悉，基于Arm架构芯片的累计出货量迄今已超过2500亿颗。无论是亚马逊、Alphabet等科技龙头，还是AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等芯片巨头，以及其他车企、物联网企业等，都是Arm的大客户。在2023财年，超过260家公司报告称已出货基于Arm架构的芯片。

　　其中，最热的智能电动汽车赛道，正成为Arm攻势最为迅猛的板块之一。

　　当前，汽车电动化和智能化的车轮滚滚向前，整车电子电气架构加速演进，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、发动机管理、车身和底盘控制等各个部分几乎都需要芯片来驱动。叠加新能源汽车渗透率持续攀升，车载芯片需求量倍增。

　　Arm汽车市场副总裁Dennis Laudick也表示，“高端汽车正在接近你目前在世界上可以拥有的最复杂的软件之一。它基本上是一个带轮子的数据中心。”

　　据统计，一辆传统汽车芯片用量需求约500-600颗，电动智能汽车单车芯片搭载量在1000-2000颗，更高等级的自动驾驶汽车单车芯片甚至将超过3000颗。另据Arm预计，汽车芯片市场将从2022年的约188亿美元，到2025年将增长至291亿美元，复合年增长率为15.7%。

　　为更好发力汽车芯片市场，在着手推进公司上市融资的过程中，Arm也在去年对内部结构进行了调整——将汽车和物联网业务进行分拆，自此，汽车、物联网分别与客户端（消费技术）、基础设施成为公司独立的四大业务线。

　　Dennis Laudick指出，目前，Arm汽车业务部门的增长速度，包括从电气化到高级驾驶辅助系统（ADAS）到车载“信息娱乐”领域，要比智能手机和智能手机数据中心等其他业务更快。

　　根据财报，截至2022年底，对比在云计算、网络设备和消费电子市场，Arm的市场份额分别为10.1%、25.5%和32.3%，而在汽车领域，公司市占率已经达到了40.8%。

　　其中，Arm已占据全球车载“信息娱乐”市场85%的份额，ADAS市场55%的份额。包括英伟达、意法半导体和瑞萨在内的前15家汽车芯片制造商都使用了ARM授权的设计。并且，在过去四年中，Arm的汽车业务收入翻了五倍。足以见得，被Arm视为未来主要增长发力点的汽车芯片，也确实带给公司可期的回报。

　　另在不久前对投资者的演讲中，Arm公司预计，到2025年，其芯片设计的总市场价值将达到约2500亿美元，其中包括数据中心和汽车芯片设计的增长。

　　在IPO文件中，Arm还将下个发力点瞄向爆火的AI技术领域。Arm公司CEO Rene Haas此前就表示，AI的核心是提高能效，而这是Arm的强项，“Arm的人工智能几乎无处不在。”

　　随着芯片设计解决方案越来越复杂，以Arm为代表的半导体IP供应商的价值日益凸显。

　　不过，当我们去看一枚硬币的反面，在面对极具多变与挑战的未来，Arm也并非“坚不可摧”。虽然Arm指令集架构护城河牢筑，尤其是在智能手机领域，但是近年来该市场不仅成熟且饱和，增速明显放缓；同时，来自第三大架构RISC-V的竞争已逐渐从低端微控制器领域蔓延开来。

　　此外，也有业内人士认为，ARM虽手握架构霸权，但却赚不了“大钱”，同时Arm现阶段“AI成色”不足，当前市值对该公司来说存在巨大的溢价。

　　所以，当前的Arm能否担起暴涨的股价与市值，能否真的再度燃起资本市场关于融资、收购的信心，又是否能一如既往乘上时代的东风，继续创造超越资本给出的溢价？这些都是市场的疑问以及未来关注的焦点。