奥迪高管：台积电建厂过慢 德国缺芯将持续

　　据外媒报道，大众集团旗下奥迪采购主管Renate Vachenauer近日对外表示，“尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈问题仍需数年才能解决。”

　　据Vachenauer透露，“台积电等芯片制造商的工厂需要数年时间才能建成，这无法解决燃眉之急。”

　　目前，台积电在德国的工厂将与博世、英飞凌和恩智浦共同建设，台积电持股70%，其余三家各持股10%，规划月产能为4万片12英寸晶圆，计划于2024年下半年开建，2027年底开始生产。该工厂生产的芯片主要提供给汽车行业，包括车规级芯片和工业级芯片。

　　从台积电整体规划来看，短时间缓解芯片短缺问题，应该不是一件易事。Vachenauer表示，德国汽车制造商可以通过减少所使用的芯片种类来缓解这一瓶颈。目前汽车上使用的芯片高达8000种。“我们必须使用多种手段来稳定半导体供应，并一定程度上需要在经纪市场上储备库存。”

　　由于全球芯片短缺，德国汽车制造商和电子产品生产商受到生产延误的严重打击。德国政府和行业高管正在重新考虑供应链布局，并试图减少对少数亚洲和美国芯片供应商的依赖。