欧司朗无锡LED封装工厂奠基 预计2013投产

　　8月8日上午，欧司朗德国股份有限公司举行了中国无锡新工厂奠基仪式。此举将进一步扩大欧司朗在中国这个世界最大单一照明市场的业务活动。这间后端工厂预计将于2013年建成投产，主营业务为LED芯片外壳封装。

　　欧司朗是今年五月与无锡新区管委会签订合同的，此次动工也标志着10万平米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。全面投产后，新封装厂员工数量将达到1600名。据介绍，欧司朗是德国著名企业西门子的全资子公司，在全球16个国家和地区设有44个生产基地。鉴于LED产品的潜能，欧司朗全力拓疆中国市场，并最终决定在无锡建立新的制造基地。目前，欧司朗LED半导体芯片的封装、测试机的分别位于德国雷根斯堡和马来西亚的槟城，无锡新基地将致力于扩大企业产能，并为中国市场的关键领域提供需要的普通照明、汽车照明和工业照明产品。