或扩大产能 台积电计划投资1000亿美元

　　近日，爱卡汽车从外媒获悉，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，以下简称台积电）计划在未来三年内斥资1000亿美元扩大芯片制造能力，旨在满足市场对新技术日益增长的需求。

　　据了解，该公司今年计划的资本支出达到创纪录的280亿美元，但全球芯片供应危机促使台积电进一步扩大产能。在一份回应当地媒体报道的声明中台积电表示：“台积电预计在未来三年内投资1000亿美元，以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发。台积电正与客户密切合作，以可持续的方式满足他们的需求。”

　　公开信息显示，台积电是全球领先的先进半导体制造商，即生产由他人设计的芯片。当前，从智能手机、智能冰箱到联网汽车，几乎每一件现代电子产品都使用了台积电生产的硅，苹果公司(Apple Inc.)、高通公司(Qualcomm Inc.)到英伟达公司(Nvidia Corp.)和高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc.)等，均为台积电的客户。