多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂

　　据外媒报道，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。

　　此前，全球芯片关键部件的短缺打击了大量重要行业，暴露了经济脆弱性。印度加入了日本、欧洲和美国等国家的行列，为本国芯片制造提供数十亿美元的补贴。

　　上周，莫迪政府批准了7600亿卢比(约100亿美元)的投资，在未来6年内促进印度的芯片生产，此举可能会帮助印度减少对昂贵的进口半导体的依赖。目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖于海外制造商。

　　Vaishnaw表示，莫迪政府正致力于开发一个完整的芯片制造业生态系统，并将从2022年1月1日开始接受公司申请芯片补贴。“这项激励措施的反响非常好。几乎所有的大型芯片制造商都在与印度合作伙伴谈判，许多公司希望直接来印度建立工厂。”

　　印度打算涉足芯片制造的多个阶段，包括硅片制造和半导体封装等。Vaishnaw表示，印度将从成熟的28nm至45nm零件的制造开始，并将要求候选公司提交一份发展路线图，以便逐步转向更先进的生产技术。

　　Vaishnaw表示，印度政府已经通知了该项激励计划，并预计复合半导体部门、设计和封装公司将在未来3到4个月内获得补贴批准。“在未来2到3年内，至少有10到12家半导体制造商在印度投产，至少有50到60家设计公司会开始设计芯片产品。”