迪斯承认芯片仍短缺原预计暑假后能好转
大众CEO赫伯特·迪斯在接受外媒采访时，承认大众仍面临芯片短缺。迪斯还透露芯片短缺状况已经恶化，他们原本预计在暑假之后能有缓解，但由于马来西亚受到了疫情的影响，暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。
迪斯还透露，其部分供应商的后端工厂主要在马来西亚，三家工厂受疫情影响严重，但预计能在月底克服不利局面。
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