解决芯片问题 多家企业参加清华大学研讨会
日前,网通社从官方获悉,清华大学“车行天下 芯系未来”汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛(首届)在京举行。宏景智驾、华为、地平线、紫光集团、上汽集团等均出席了此次论坛。
随着智能化程度的加深,芯片成为汽车的“第二引擎”。然而,自2020年底至今,“缺芯”问题一直未能解决。基于这一背景,清华大学车辆与运载学院、电子工程系、集成电路学院牵头主办的“车行天下 芯系未来”汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛(首届)应运而生。
在行业中,宏景智驾与地平线的合作具有里程碑式的意义。今年5月,宏景智驾发布了全球首款搭载地平线双“征程3”芯片的高阶ADAS技术方案,并已完成实车量产落地。
此外,本次论坛,清华校友对于汽车芯片这一时代命题充满了使命感。而遍布半导体、汽车、科技、金融等领域的校友网络,将共同开创更加宽广的全“芯”未来。
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